Типы корпусов процессоров

Типы корпусов процессоров

DIP

Процессор в корпусе CDIP-40

Процессор в корпусе PDIP-40

DIP (Dual Inline Package) в корпус с двумя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными на длинных сторонах контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

• PDIP (Plastic DIP) в имеет пластиковый корпус;
• CDIP (Ceramic DIP) в имеет керамический корпус;

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе DIP:

• 4004 в 16-контактный CDIP.
• Z80, КР1858ВМ1, КМ1858ВМ1 в 40-контактный DIP.
• 8080, 8085, КР580ВМ80А в 40-контактный DIP.
• 680x, 650x в 40-контактный DIP.
• M68k в 64-контактный DIP.
• 8088, 8086 в 40-контактный DIP.

QFP

Процессор в корпусе TQFP-304

QFP (Quad Flat Package) в плоский корпус с четырьмя рядами контактов. Представляет собой прямоугольный корпус с расположенными по краям контактами. В зависимости от материала корпуса выделяют два варианта исполнения:

• PQFP (Plastic QFP) в имеет пластиковый корпус;
• CQFP (Ceramic QFP) в имеет керамический корпус;

Существуют также другие варианты: TQFP (Thin QFP) в с малой высотой корпуса, LQFP (Low-profile QFP) и многие другие.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе QFP:

• Т34ВГ1 в 64-контактный PQFP.
• Am188ES в 100-контактный TQFP.
• NG80386SX в 100-контактный PQFP.
• Cx486SLC в 100-контактный CQFP.
• PowerPC 601 в 304-контактный TQFP.

PLCC/CLCC

Процессор в корпусе PLCC-68

PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier) и СLCC (Ceramic Leaded Chip Carrier) представляют собой квадратный корпус с расположенными по краям контактами, предназначенный для установки в специальную панель (часто называемую «кроваткой»). В настоящее время широкое распространение получили микросхемы флэш-памяти в корпусе PLCC, используемые в качестве микросхемы BIOS на системных платах.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PLCC:

• M68k в 68-контактный PLCC.
• N80C186 в 68-контактный PLCC.
• CS80C286 в 68-контактный PLCC.
• N80286 в 68-контактный PLCC.

Аббревиатура LCC используется для обозначения Leadless Chip Carrier, поэтому для того, чтобы избежать путаницы, в данном случае необходимо называть аббревиатуры PLCC и CLCC полностью, без сокращений.

LCC

LCC (Leadless Chip Carrier) представляет собой низкопрофильный квадратный керамический корпус с расположенными на его нижней части контактами, предназначенный для поверхностного монтажа.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LCC:

• R80186 в 68-контактный LCC.
• R80286 в 68-контактный LCC.
• SAB80188R в 68-контактный LCC.

PGA

Процессор в корпусе CPGA

Процессор в корпусе FCPGA

Процессор в корпусе FCPGA2

PGA (Pin Grid Array) в корпус с матрицей выводов. Представляет собой квадратный или прямоугольный корпус с расположенными в нижней части штырьковыми контактами. В современных процессорах контакты расположены в шахматном порядке. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

• PPGA (Plastic PGA) в имеет пластиковый корпус;
• CPGA (Ceramic PGA) в имеет керамический корпус;
• OPGA (Organic PGA) в имеет корпус из органического материала;

Существуют следующие модификации корпуса PGA:

• FCPGA (Flip-Chip PGA) в в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса.
• FCPGA2 (Flip-Chip PGA 2) в отличается от FCPGA наличием теплораспределителя, закрывающего кристалл процессора.
• μFCPGA (Micro Flip-Chip PGA) в компактный вариант корпуса FCPGA.
• μPGA (Micro PGA) в компактный вариант корпуса FCPGA2.

Для обозначения корпусов с контактами, расположенными в шахматном порядке иногда используется аббревиатура SPGA (Staggered PGA).

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе PGA:

• 80386DX в 132-контактный CPGA.
• 80486DX, 80486SX в 168-контактный CPGA.
• Pentium в 296-контактный CPGA, 321-контактный CPGA или PPGA.
• Pentium Pro в 387-контактный SPGA.
• Pentium MMX, K6, 6x86 в 321-контактный CPGA или PPGA.
• Celeron в 370-контактный CPGA, PPGA, FCPGA или FCPGA2, 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
• Pentium III в 370-контактный FCPGA или FCPGA2.
• Pentium 4 в 423-контактный FCPGA2, 478-контактный μPGA.
• Athlon в 462-контактный керамический или органический FCPGA.
• Duron в 462-контактный керамический или органический FCPGA.
• Sempron в 462-контактный FCPGA, 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
• Athlon 64 в 754-контактный FCPGA2, 939-контактный FCPGA2, 940-контактный FCPGA2.
• Opteron в 940-контактный FCPGA2, 1207-контактный FCPGA2.

BGA

BGA (Ball Grid Array) в представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на шарики припоя. Предназначен для поверхностного монтажа. Чаще всего используется в мобильных процессорах, чипсетах и современных графических процессорах. Существуют следующие варианты корпуса BGA:

• FCBGA (Flip-Chip BGA) в в данном корпусе открытый кристалл процессора расположен на верхней части корпуса, изготовленного из органического материала.
• μBGA (Micro BGA) и μFCBGA (Micro Flip-Chip BGA) в компактные варианты корпуса.
• HSBGA

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе BGA:

• Mobile Pentium II в 615-контактный BGA.
• Mobile Pentium III в 495-контактный BGA, 495-контактный μBGA, 479-контактный μFCBGA.

LGA

Процессор в корпусе FCLGA4

LGA (Land Grid Array) в представляет собой корпус PGA, в котором штырьковые контакты заменены на контактные площадки. Может устанавливаться в специальное гнездо, имеющее пружинные контакты, либо устанавливаться на печатную плату. В зависимости от материала корпуса выделяют три варианта исполнения:

• CLGA (Ceramic LGA) в имеет керамический корпус;
• PLGA (Plastic LGA) в имеет пластиковый корпус;
• OLGA (Organic LGA) в имеет корпус из органического материала;

Существует компактный вариант корпуса OLGA с теплораспределителем, имеющий обозначение FCLGA4.

Некоторые процессоры, выполненные в корпусе LGA:

• UltraSPARC II в 787-контактный CLGA.
• Pentium II в 528-контактный PLGA (помещённый на печатную плату).
• Pentium III в 495-контактный OLGA (помещённый на печатную плату), 570-контактный OLGA (помещённый на печатную плату).
• Pentium 4, Pentium D, Core 2 Duo в 775-контактный FCLGA4.
• Opteron для Socket F и Socket G34

Картриджи

Процессор в корпусе SECC

Процессор в корпусе SECC2

Процессор Itanium 2 в корпусе PAC

Процессорные картриджи представляют собой печатную плату с установленными на ней процессором и вспомогательными элементами. Существует несколько видов процессорных картриджей:

• SECC (Single Edge Contact Cartridge) в полностью закрытый картридж с теплоотводной пластиной, обеспечивающей тепловой контакт между корпусом картриджа и процессором.
• SECC2 (Single Edge Contact Cartridge) в картридж без теплоотводной пластины.
• SEPP (Single Edge Processor Package) в полностью открытая печатная плата.
• MMC (Mobile Module Connector) в картридж с открытым кристаллом процессора, предназначенный для мобильных компьютеров.

Некоторые процессоры, выполненные в картриджах:

• Pentium II в 242-контактный SECC, 242-контактный SECC2.
• Pentium III в 242-контактный SECC2.
• Celeron в 242-контактный SEPP.
• Xeon в 330-контактный SECC.
• Mobile Pentium II в MMC.
• Athlon в 242-контактный SECC.
• Itanium в PAC418 и PAC611.

См. также

• Разъём процессора персонального компьютера

Ссылки

• Описание картриджей процессоров Intel (англ.)
• Корпуса процессоров (англ.)